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        【洋白銅】SiP封裝共形電磁屏蔽技術簡介

        【洋白銅】SiP封裝共形電磁屏蔽技術簡介

        文章編輯:東莞市鑫林成金屬材料有限公司發布時間:瀏覽次數:
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        【洋白銅】SiP封裝共形電磁屏蔽技術簡介

        移動設備向著輕薄短小的方向發展,手機行業是這一方向的前鋒,手機的薄型化,得益于多方面技術的進步,包括SiP、PCB、顯示屏等技術,其中關鍵的技術之一就是EMI屏蔽技術。傳統的手機EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩,屏蔽罩在橫向上要占用寶貴的PCB面積,縱向上也要占用設備內部的立體空間,是設備小型化的一大障礙。新的屏蔽技術——共形屏蔽(Conformal shielding),將屏蔽層和封裝完全融合在一起,模組自身就帶有屏蔽功能,芯片貼裝在PCB上后,不再需要外加屏蔽罩,不占用額外的設備空間,從而解決這一難題。

        一、SiP封裝共形屏蔽


        電子系統中的屏蔽主要兩個目的:符合EMC規范;避免干擾。傳統解決方案主要是將屏蔽罩安裝在PCB上,會帶來規模產量的可修復性問題。 此方法也可以在SiP模組中使用,如圖3中的模組封裝,或Overmolded shielding將屏蔽罩封裝在塑封體內。 這兩種屏蔽解決方案,雖然實現了屏蔽罩的SiP封裝集成,但是并未降低模組的高度,同時也會帶來工藝和成本問題。

        SiP封裝的共形屏蔽,可以解決以上問題。如圖4,SiP封裝采用共形屏蔽技術,其外形與封裝一致,不增額外尺寸。

        二、共形屏蔽的性能


        共形屏蔽實現了極好的屏蔽效果,在遠場高達12GHz,近場高達6GHz,以及10MHz-100MHz的低頻,屏蔽效果在30dB以上。

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